类型：学习教育
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软件评价：
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
参考答案：C
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答案解析：金瓷结合区域不能形成刃状，否则烧结的陶瓷没有足够的厚度，容易导致崩瓷。
涉及考点
口腔修复(副高)考试大纲
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