如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，

共享题干题如缺失，余留牙正常口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿，采用RPI卡环组

不定项选择题第1题基牙预备时应备出

A.近中支托凹、远中牙合支托凹

B.近中支托凹、舌侧导平面

C.近中支托凹、远中导平面

D.近中支托凹、颊侧导平面

E.远中支托凹、远中导平面

参考答案：C

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答案解析：无

不定项选择题第2题RPI卡环的I杆一般止于

A.舌面稍偏近中

B.舌面稍偏远中

C.远中面

D.颊面稍偏远中

E.颊面稍偏近中

参考答案：E

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答案解析：无

不定项选择题第3题如果用RPA卡环组代替RPI卡环组基牙颊侧因环形卡环臂的坚硬部分应位于

A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区

B.颊侧近中，观测线下方的倒凹区

C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区

D.颊侧远中，观测线上缘

E.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区

参考答案：D

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答案解析：无

不定项选择题第4题如果大连接体采用舌杆，间接固位体可选

A.舌支托

B.切支托

C.附加卡环

D.前牙舌隆突上的连续卡环

E.以上均可

参考答案：D

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答案解析：无

不定项选择题第5题若采用混装法装盒，下面错误处理的是

A.翻至上半盒

B.包埋固定在下半盒

C.模型包埋固定在下半盒

D.卡环包埋固定在下半盒

E.基托边缘适当包埋

参考答案：A

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答案解析：无

不定项选择题第6题如果该义齿完成以后咬增高，其原因以下叙述不正确的是

A.塑料过硬，充封时机未掌握好

B.填塞的量过多

C.支架本身焊接不牢

D.型盒未压紧

E.装盒的石膏强度不够

参考答案：C

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答案解析：无