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单选题以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述，哪项是错误的
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处避开咬合区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面为瓷层留出0.85～1.2mm间隙
参考答案：D
答案解析：金瓷衔接处的外形，主要考虑保证瓷层有足够厚度，避免锐角引起应力集中，有利于金属肩台承受瓷层传导合力。
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