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半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，

来源：焚题库 [2021-07-28] 【大中小】

类型：学习教育

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单选题半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是

A.玻璃刷处理

B.超声清洗

C.喷砂技术

D.橡皮轮抛光

E.布轮抛光

参考答案：C

答案解析：无

涉及考点

口腔医学技术大纲

综合练习

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