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共享题干题患者，女，50岁，
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复,
设计RPI卡环组。
缺失，余牙正常，口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复,设计RPI卡环组。单选题第1题
基牙预备时应制备出
A.近远中支托窝
B.近中支托窝，舌侧导平面
C.远中支托窝，舌侧导平面
D.近中支托窝，远中导平面
E.远中支托窝，远中导平面
参考答案：D
答案解析：无
单选题第2题如果用RPA卡环组代替RPI卡环组，则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的
A.颊侧近中，观测线上方的非倒凹区
B.颊侧近中，观测线下方的非倒凹区
C.颊侧远中，观测线上方的非倒凹区
D.颊侧远中，观测线上缘
E.颊侧远中，观测线下方的倒凹区
参考答案：D
答案解析：无
单选题第3题如果大连接体采用舌杆，间接固位体最好选
A.
舌支托
B.切支托
C.
附加卡环
D.
放置邻间沟
E.前牙舌隆突上的连续杆
参考答案：E
答案解析：无
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